证券时报e公司讯，据集微网报道，春节以来，除了新冠肺炎疫情直接导致员工复工返岗受阻外，半导体厂商还面临原材料供应不足的断供危机，这在封装环节中尤为明显。业内表示，封装大厂的原材料存货不会很高，一般的原材料库存会维持在两周左右。目前已接近原材料库存消耗完时间点，封装材料相关公司望受关注。康强电子(002119,股吧)主营引线框架、键合丝等半导体封装材料；丹邦科技(002618,股吧)是COF柔性封装基板市场龙头；深南电路(002916,股吧)是封装基板领域的领先企业。 (怀新资讯)
封装厂原辅料紧缺 相关公司望受关注
信息来源：jjjooo.com 时间： 2020-02-23 浏览次数：4
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